1. CMOS

1장 CMOS 개요 — Complementary Metal Oxide Semiconductor

CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)는 현재 마이크로프로세서와 반도체 회로의 표준 기술로, Fast, Cheap, Low power라는 세 가지 핵심 특성을 갖는다. 본 노트에서는 CMOS 공정부터 nMOS/pMOS 트랜지스터 동작, 스위치 모델, 그리고 CMOS 게이트 설계까지 다룬다.

IC와 VLSI

• IC (Integrated Circuit): 하나의 실리콘 칩 위에 다수의 트랜지스터, 저항, 커패시터를 집적
• VLSI (Very Large Scale Integration): 초대규모 집적 — 수백만 개 이상의 트랜지스터를 하나의 칩에 집적

기술 변화

• 1970년대: nMOS만 사용 → 사용하지 않을 때도 power 소모 (정적 전력 소비)
• 1980년대 이후: CMOS 채택 → 사용하지 않을 때 power 거의 소모 X (CMOS의 가장 큰 장점)

Silicon과 P-N Junction

Silicon은 4가 원소. 순수 Si 결정에 5가 원소(인, 비소 등) 를 도핑하면 자유 전자가 남아 n-type이 되고, 3가 원소(붕소 등) 를 도핑하면 정공이 남아 p-type이 된다.

P-N Junction

p-type과 n-type을 접합하면 다이오드. 한 방향(anode → cathode)으로만 전류가 흐른다.

nMOS Transistor

• Gate-oxide-body는 Capacitor와 동일 (4개의 terminal: G, S, D, B)
• Gate와 Body는 도체, SiO₂는 좋은 절연체

nMOS 동작

① OFF (Gate Low): - Source, Gate, Drain — Polysilicon, SiO₂ layer - Body는 0V → S-B, D-B 사이의 다이오드 OFF → 전류 안 흐름

② ON (Gate High): - Gate에 high 전압 인가 → Body는 (-)로 반전 → channel 형성 → S와 D 사이 전류 흐름

pMOS Transistor

nMOS와 반대 동작.

• Body는 V_DD
• Gate Low → Transistor ON
• Gate High → Transistor OFF

Power Supply Voltage

• GND 0V, V_DD 5V (전통적)
• → 최근에는 낮은 V_DD 이용 (transistor에 데미지 줄이고 power 절약): 예) 3.3, 2.5, 1.8V 등

Transistors as Switches

CMOS 설계에서 트랜지스터는 스위치로 추상화:

nMOS는 g=1일 때 ON (0 전달 잘함), pMOS는 g=0일 때 ON (1 전달 잘함). 이 특성이 CMOS 상보성의 핵심.

CMOS Inverter와 기본 게이트

CMOS Inverter (NOT 게이트):

       V_DD
        │
       [pMOS]
        │
   A ───┼──── Y = NOT A
        │
       [nMOS]
        │
       GND

• A=0 → pMOS ON, nMOS OFF → Y=V_DD (1)
• A=1 → pMOS OFF, nMOS ON → Y=GND (0)

CMOS의 절전 원리

• 정적 상태(A가 바뀌지 않을 때): pMOS, nMOS 중 하나만 ON → 전류 경로가 끊김 → static power = 0
• 트랜지스터 switching 시에만 short current 발생

이것이 nMOS-only 대비 CMOS가 압도적으로 전력이 낮은 이유.

NAND, NOR, XOR 등 복합 게이트

CMOS는 pull-up network (pMOS), pull-down network (nMOS) 로 구성:

• Pull-up: Y를 V_DD에 연결 (pMOS)
• Pull-down: Y를 GND에 연결 (nMOS)

두 네트워크는 서로 상보(complement) 관계.

• NAND: pull-down A·B (직렬), pull-up A+B (병렬)
• NOR: pull-down A+B (병렬), pull-up A·B (직렬)

CMOS 공정 단면

• P-substrate 위에 N-well을 만들고, 그 안에 pMOS의 P+ source/drain
• N-substrate 바깥쪽에 nMOS의 N+ source/drain
• 각 영역은 polysilicon gate, SiO₂ insulator, metal interconnect로 연결

Noise Margin과 전압 전달 특성 (VTC)

CMOS 논리회로의 Voltage Transfer Characteristic:

• V_OL: Output low 레벨
• V_OH: Output high 레벨
• V_IL: Input low threshold
• V_IH: Input high threshold
• Noise Margin high = V_OH - V_IH
• Noise Margin low = V_IL - V_OL

CMOS는 swing이 rail-to-rail (0~V_DD)이라 noise margin이 매우 좋음.

Propagation Delay (전파 지연)

• t_pHL: 출력이 H→L로 바뀔 때까지 걸리는 시간
• t_pLH: 출력이 L→H로 바뀔 때까지
• t_p = (t_pHL + t_pLH) / 2

지연 시간은 부하 커패시턴스 C_L과 충전 전류 I에 의해 결정:

$$t_p \approx \frac{C_L \cdot V_{DD}}{2 I_{avg}}$$

Power Dissipation

CMOS의 전력 소모:

$$P = P_{switching} + P_{short-circuit} + P_{leakage}$$

• Switching (dynamic): $P = \alpha \cdot C_L \cdot V_{DD}^2 \cdot f$
• Short-circuit: 스위칭 중 PMOS, NMOS가 동시 ON인 순간
• Leakage (static): 공정 미세화 시 증가 (중요)

Power 줄이기

• V_DD 감소 (가장 효과적 — 제곱)
• Clock frequency 감소
• Capacitance 감소 (layout 최적화)
• Leakage 제어 (threshold voltage 조절)

Sizing (크기 조절)

트랜지스터의 W/L 비율이 driving strength를 결정:

• W(채널 폭) 증가 → current 증가 → faster
• L(채널 길이) 증가 → current 감소 → slower, lower leakage

Balancing pMOS / nMOS

• pMOS의 hole mobility < nMOS의 electron mobility (약 2~3배)
• 같은 driving strength를 위해 pMOS의 W를 2~3배 크게

Layout Design

• Metal1, Metal2 등 다층 배선
• Contact, Via로 layer 간 연결
• Design rules (minimum spacing, overlap, etc.) 준수

Interconnect Delay

미세 공정에서는 wire delay가 gate delay를 초과. RC delay 모델:

$$t_{wire} = R_{wire} \cdot C_{wire}$$

• Wire length ↑ → delay 제곱으로 ↑
• Buffer insertion, wire sizing으로 최적화

Clock Distribution

Clock은 모든 flip-flop에 동시에 도달해야 함. H-tree, clock grid 등으로 skew를 최소화.

Latch와 Flip-Flop

• Latch: level-triggered. Clock이 active level에 있을 때 transparent
• Flip-Flop: edge-triggered. Clock의 rising/falling edge에서만 데이터 캡처

CMOS 표준 flip-flop은 master-slave latch 2단 구성.

Setup Time, Hold Time

• Setup time (t_su): clock edge 이전에 D가 안정되어야 하는 최소 시간
• Hold time (t_h): clock edge 이후에 D가 유지되어야 하는 최소 시간

Timing 분석:

• Max path: t_cq + t_comb + t_su < T_clk → setup 제약
• Min path: t_cq + t_comb > t_h → hold 제약

Scaling (공정 미세화)

Moore's law: 트랜지스터 수가 2년마다 2배. 이를 위해 feature size (L)를 매 세대 0.7배씩 줄이는 constant-field scaling 또는 constant-voltage scaling 사용.

• Faster transistors
• Lower power per transistor
• But leakage 증가, wire delay 증가 → 새로운 설계 기법 필요 (FinFET, etc.)

CMOS의 미래

• FinFET / GAAFET (Gate-All-Around): 미세 공정에서 3D 구조로 leakage 제어
• Low-power design techniques: clock gating, power gating, DVFS (Dynamic Voltage Frequency Scaling)
• Multi-V_T: 속도 vs power trade-off에 따라 다른 V_T 사용

정리

CMOS는 마이크로프로세서 설계의 물리적 기반이며, 이후의 모든 digital logic, RTL 설계, computer architecture는 이 위에 쌓인다.